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王洋; 于亚婷; 王吉; 陈春;
电子科技大学 机械电子工程学院,四川 成都 611731;
玻璃化保存; 硅微通道; 热应力; 正交试验;
机译:铜填充TSV(通过硅过孔)及其倒装芯片微凸块的非线性热应力/应变分析
机译:高频无极石英晶体微天平芯片,裸石英谐振器封装在硅微通道中
机译:中新世北极古环境的硅质微化石观点:生物硅生产和保存的窗口
机译:用于IC芯片冷却的硅微通道设计中的结垢及其缓解
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:基于CFD和非硅MEMS技术的高功率芯片一种微通道散热器优化
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机译:微流控芯片实验室系统中的微流控芯片的微泵,例如化学和生物样品分析,具有在流体流入和流出微通道区域提供的几种纳米级表面结构
机译:生产微通道芯片的方法,微通道芯片,使用该微通道芯片分离生物分子的方法以及具有该微通道芯片的电泳设备
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