基于ANSYS耦合场分析的电器装置温度场仿真

摘要

ANSYS有限元软件提供的多物理场耦合求解方法能够有效地运用于电器装置的温度场仿真分析。详细地描述了利用ANSYS/MultiPhysics进行涡流场-气流场-温度场耦合分析的关键过程,并以8 000 A高压封闭母线的温升计算为例,验证了仿真结果与试验数据非常接近,误差小于1.6℃。