基于Moldflow的电器保护盒注塑浇口优化设计

摘要

利用Moldflow软件对电器保护盒注塑成型的不同浇口设计方案进行了模流分析,从充填时间、充填结束时的总体温度、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了最佳的浇口设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率.