粉末冶金法SiCp/Mg基复合材料的力学性能和阻尼性能研究

摘要

采用粉末冶金法制备了SiC颗粒增强纯镁基复合材料,研究了它的力学性能与阻尼性能.SiC颗粒的加入显著提高了纯镁基复合材料的力学性能和阻尼性能.其中,10μm SiCP/Mg基复合材料的力学性能最好；室温下复合材料的阻尼性能优于纯镁的；纯镁及其SiC颗粒增强复合材料的内耗-温度曲线在100℃ ～ 150℃的温度范围内均出现与位错有关的内耗峰,随后随温度的升高内耗值继续增加,20 μm SiCp/Mg基复合材料在200℃～250℃的温度范围内出现与界面滑移有关的内耗峰.