电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

摘要

自 21 世纪开始,我国就开始步入信息化时代,各种电子产品也如雨后春笋般涌入大众的视野。为了提高人民生活便捷度与幸福感,人们对电子产品制造技术提出了更严格的标准与要求,在此背景下,表面组装技术应运而生。表面组装技术主要涵盖了计算机、机械自动化以及控制等多项专业技术,经常被用于电子生产流程当中。但受到人为因素或者设备因素带来的影响,生产过程中的电子元器件易出现缺陷,会大幅降低电子元器件表面组装工艺质量。本文主要围绕表面组装技术主要步骤展开论述,并提出相应改进措施,希望提升电子元器件整体质量。