CBB61金属化薄膜电容器密封性能研究

摘要

cqvip:半密封结构的金属化薄膜电容器长时间在潮湿的环境下使用,外部的水分子渗入电容器内部,使金属膜受潮氧化,并伴随着容 量的衰减及损耗的增大,本文研究了 CBB61 分切方式改为波浪分切,使用酸酐类环氧树脂,烧膜方式改为单边烧膜提高了产品的密封性。