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基于红外热成像的集成电路检测与诊断

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摘要

针对集成电路(IC)测试问题提出了一种非接触式测试方法,重点介绍了IC红外测试系统组成,它以红外热成像技术为基础,结合完善的图像处理技术和专用的红外故障诊断方法,对IC的测试快速有效,最后对研制和使用中所遇到的问题进行了讨论.

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来源
《激光与红外》 |1999年第5期|315-317|共3页
作者
王格芳; 陈国顺; 孟亚峰; 李合平;
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作者单位

总装军械技术研究所,石家庄,050000;

总装军械技术研究所,石家庄,050000;

军械工程学院电子系;

军械工程学院电子系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
红外测试; 热成像; 集成电路; 微机检测; 故障诊断;

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