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808 nm半导体激光器的温度特性

     

摘要

用波长漂移法测试了808 nm半导体激光器额定功率分别为1 W,2 W,3W的器件在不同的输出功率下的热阻,得到额定功率为1 W的器件在输出功率为1 W时的热阻最小为4.28 K/W,额定功率为2 W的器件在输出功率为2 W时的热阻最小为5.45 K/W,额定功率为3 W的器件在输出功率为3 W时的热阻最小为5.5 K/W.并对额定功率为3 W的器件在不同的占空比下进行了测试,0.5%占空比脉冲条件下温升相当于持续条件下温升的19.6%.并用ANSYS模拟了器件温度随时间的变化,得出脉冲的特点是1 ms温升就能达到稳态的50%,0.1 s就能达到稳态的95%以上.

著录项

  • 来源
    《激光与红外》|2010年第12期|1306-1309|共4页
  • 作者单位

    长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,吉林,长春,130022;

    海特光电有限责任公司,北京,100083;

    长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,吉林,长春,130022;

    长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室,吉林,长春,130022;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 半导体激光器;
  • 关键词

    半导体激光器; 热阻; ANSYS; 温度;

  • 入库时间 2022-08-18 03:11:37

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