二乙氧基二甲基硅烷杂化MQ硅树脂合成及其性能

摘要

以正硅酸乙酯(TEOS)、六甲基二硅氧烷(MM)为主要原料,并通过加入第三单体,在酸性条件下水解缩合,对MQ硅树脂进行改性,合成了耐热性能优良,并具有一定疏水性的电路板敷形专用MDQ硅树脂.采用热失重分析(Thermogravimetric analysis,TGA)、差示量热分析(Differential Scanning Calorimetric,DSC)、傅立叶红外光谱分析(Fourier transform infrared spectrometry,FTIR)等对制得的MDQ硅树脂进行分析表征.结果表明,m(DDS)∶ m(TEOS)比值增大,MDQ硅树脂的接触角增大,熔融温度降低,吸热焓变小,失重率增大.