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胡强; 童忠钫;
浙江大学机械系;
粘弹性料; 本构方程; 非线性;
机译:用于预测材料动力响应的本构朗伯型微分方程的数学公式
机译:关于微分型粘弹性微极板和壳的本构方程
机译:Oldroyd-B型微分本构方程的替代推导
机译:生物医学材料液晶聚合物的同比例型非对称本构方程理论
机译:变系数二阶椭圆型偏微分方程的解:一种用于计算3D图像表示的材料的有效复电特性的应用
机译:检查微分本构方程的两种方法:稳定启动或不稳定(LAOS)剪切特性启动
机译:现象学材料性质的数学模型 - 本构方程的微分算子形式
机译:速率型本构方程和弹塑性材料
机译:椭圆型偏微分方程系统响应的快速仿真方法和装置
机译:双曲型偏微分方程数值计算系统
机译:第一或第二类型边界条件的数字模拟计算设备,包括电模拟计算机,用于补充ii或iv阶偏微分方程
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