用双晶衍射摆动曲线半峰宽研究硅片机械强度

摘要

实验研究了X射线双晶衍射摆动曲线半峰宽与硅片表面损伤层剥层深度及抗弯强度三者之间的关系。讨论了不同损伤类型的分布及对硅片机械强度的影响。从双晶衍射半峰宽值可以评估硅片的抗弯强度。