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王志涛; 孙侠; 徐敏;
通化师范学院化学系,吉林,通化,134002;
Ni-W合金; 钨含量; 显微硬度; 乙醇酸;
机译:乙醇酸体系电沉积Ni-W合金镀层的组织与性能研究
机译:电镀裂纹Ni-W合金涂层的摩擦学性能
机译:基础Ni电镀对Ni-W合金电沉积膜的热处理前后结构和硬度的影响
机译:用于高温应用设计的金和铝合金粘合剂的化学镀镍/化学钯/浸渍金电镀工艺
机译:电沉积Ni-W合金的微观结构和微膜骨折韧性
机译:萘的位置等规间隔基的影响Ni-W合金电沉积中的衍生物:电化学和微观结构性质
机译:内应力对Ni-W合金电镀电镀裂纹的影响
机译:机械合金化和固结Ni-W(Fe)合金的组织与性能
机译:Ni-W合金/ CNT复合镀覆方法和Ni-W合金/ CNT复合镀覆溶液
机译:Ni-W合金/ CNT复合镀液及Ni-W合金/ CNT复合镀液
机译:Ni-W合金微粒的制造方法及Ni-W合金微粒的制造方法
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