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关炜烨; 马玉春; 王志奇;
天津理工大学材料科学与工程学院,天津300384;
Q235B; 拉拔; 断裂; 加工硬化; 影响因素;
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机译:301L / Q235B异种钢电阻点焊接接头静态性能和断裂数值分析
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机译:断裂和拉拔试验的断裂力学分析
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机译:双金属棒或线材挤压拉拔过程中的断裂模式分析。超导丝的拉拔与挤压分析研究:断裂问题及温升评价。总结报告
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
机译:影响DNA环化的因素分析,影响DNA整合的因素分析,因素及其用途
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