基底结构对磁控溅射铜膜电磁屏蔽效能的影响

摘要

用直流磁控溅射法分别在涤纶机织布、针织布、纺粘非织造布表面制备铜薄膜,并用频谱分析仪与专用波导管测试所得样品在100 MHz～1.5 GHz之间的电磁屏蔽效能,用扫描电镜观察溅射样品的表面形貌,用显微镜观察基底布孔隙,并对结果进行比较分析.发现基底布表面结构形貌与孔隙对屏蔽效能均产生影响,前者更为显著.根据导电网络的连续性、几何结构的立体性及紧密程度、孔隙及未沉积的涤纶空白样表面的几何结构对表面电阻、表面吸收损耗及反射损耗的影响,分析非织造布正反面屏蔽效能曲线的差异.非织造布正表面由于纤维粘连紧密,沉积铜后形成较连续的导电网络,屏蔽效能好;机织、针织布反之,屏蔽效能较差.除表面密实及平坦程度外,缝隙的尺寸及分布也影响屏蔽效能与频率曲线的形状.