磁控溅射Cu膜之Cu/SiO_2/Si结构的应力

摘要

采用红外光弹测量法测量用磁控溅射淀积在SiO2 /Si晶片表面的Cu膜在Si衬底中引入的应力 .结果表明 :SiO2 在Si衬底中引入张应力 ,而Cu在Si衬底中引入压应力 .在Cu/SiO2 /Si结构中 ,随SiO2 膜厚减小和Cu膜厚增大 ,Si衬底中张应力逐渐减小 ,最终转为压应力 .同时比较、分析了理论估算值和实验结果的差异 。