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影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

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研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范.该镀液稳定性高,沉铜速率2.5μm/20min～3μm/20min.镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀.

著录项

来源
《山西大学学报（自然科学版）》 |2001年第2期|145-147|共3页
作者
钟丽萍; 赵黎云; 赵转青; 黄逢春;
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作者单位

山西大学化学系,;

山西大学化学系,;

山西大学化学系,;

山西大学化学系,;

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正文语种 chi
中图分类电化学、电解、磁化学;
关键词
化学镀铜; 镀速; 稳定性;

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