基于工艺参数扰动的随机互连线时延分析(英文)

李鑫; Janet M.Wang; 唐卫清; 吴慧中

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基于工艺参数扰动的随机互连线时延分析(英文)

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考虑工艺参数扰动对互连电路传输性能的影响,建立了基于工艺扰动的互连线随机模型.通过改进的去耦算法对随机互连线元进行去耦,结合随机伽辽金方法(SGM)和多项式混沌展开(PCE)进行互连分析,进而利用复逼近及二分法给出工艺参数扰动下互连时延的有限维表达式.仿真实验结果不仅与SPICE仿真吻合得较好,相较于SPICE蒙特卡洛仿真还具有更高的计算效率.

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来源
《半导体学报》 |2008年第2期|304-309|共6页
作者
李鑫; Janet M.Wang; 唐卫清; 吴慧中;
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作者单位

南京理工大学计算机科学与技术学院;

亚利桑那大学电子工程系;

中国科学院计算技术研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术 ;
关键词
耦合互连线; 工艺参数扰动; 随机建模; 时延估计; 随机伽辽金方法; 多项式混沌展开;

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