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徐高卫; 吴燕红; 周健; 罗乐;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室;
3D-MCM; 嵌入式基板; 多种互连融合; 焊球熔融兼容性; 热机械可靠性;
机译:基于咪唑硫酸盐超分子的笼式结构中的正离子[Ni(IM)(6)](2+)的封装在自组装,结构,HIRSHFELD表面分析和电化学研究中
机译:基于DBC堆叠混合封装结构的高性能嵌入式SIC电源模块
机译:基于柔性PCB的3-D集成SiC半桥电源模块,采用超级电感式混合封装结构三面冷却
机译:使用嵌入式薄膜电容器封装衬底的大尺寸CPU封装结构的研制
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:基于病例的介入放射学:使用硬性支气管镜钳检索壁埋置式恢复性下腔静脉滤器
机译:基于超导叉指式加速结构的重离子直线加速器的研制
机译:基于PCB基板应变评估焊点结构安全性的电子封装结构设计
机译:具有嵌入式封装基板的扇出封装结构
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