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栾洪发; 张果虎; 李兵; 陈学清; 秦福; 钱佩信;
清华大学微电子学研究所;
北京有色金属研究总院;
单晶拉制; 硅; 热施主; 热处理;
机译:直拉法降低硅单晶中热施主的数量
机译:硼掺杂和热施主补偿在n型直拉硅中的光诱导降解
机译:硅中热施主的快速热退火和再生长
机译:去除硅单晶晶片中的热施主
机译:旋转系统中的计算机辅助液晶热成像:在直拉晶体生长中的应用。
机译:热稳定的施主-受主类型(炔基)金(III)TADF发射体在真空沉积的OLED中实现了高达23.4%的EQE和70300 cd m-2的发光度
机译:二聚体作为掺硼的直拉硅中氧聚集的快速扩散物质:新热供体的形成
机译:重离子碰撞中的非平衡过程:从快速粒子发射到热裂变和快速裂变
机译:直拉硅单晶硅和单晶硅生产设备的热屏蔽装置
机译:控制高电阻率cz硅中热施主形成的方法
机译:高电阻率CZ硅中热施主形成的控制
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