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硅片高温翘曲与常温机械强度

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摘要

不同抗弯强度硅片高温弯曲度变化的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的．高温翘曲度或弯曲度与抗弯强度有内在联系．抗弯强度不仅表示硅片在常温下的抗破碎能力，而且也反应了高温抗翘曲和弯曲能力．

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来源
《半导体学报》 |1997年第9期|710-713|共4页
作者
谢书银; 石志仪; 陈忠祥; 张维连;
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作者单位

中南工业大学应用物理与热能工程系;

河北工业大学半导体材料研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN304.12;TN304.07;
关键词
硅片; 高温翘曲; 抗弯强度; 实验;

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