热电耦合微执行器温度分布的节点分析法

黎仁刚; 黄庆安; 李伟华

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MEMS系统设计的节点分析法已经被成功地用于机械或机电耦合器件的仿真,但其无法用于热执行器中热电耦合问题的分析仿真.本文提出一种通过傅里叶变换使用节点分析法动态分析仿真热执行器中热电耦合问题的方法,并建立了热执行器中基本单元———梁单元的热电耦合模型.这种模型的分析计算结果与有限元软件ANSYS吻合较好.

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来源
《半导体学报》 |2005年第3期|562-566|共5页
作者
黎仁刚; 黄庆安; 李伟华;
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作者单位

东南大学MEMS教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;制造工艺;
关键词
MEMS热执行器; 梁单元; 热电耦合; 节点分析法;

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