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陈南翔; 王忠烈; 黄敞;
北京大学微电子学研究所;
陕西骊山微电子学研究所;
半导体材料; 高温退火; 结构性能;
机译:退火对SIMOX工艺合成的氧化硅埋层结构和表面性能的影响
机译:1400°C退火对多孔富C碳(硼)碳碳化物玻璃结构演化的影响
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机译:Si的退火期间静压压力的影响:o创造Simox样结构
机译:原位热退火工艺对脉冲激光沉积制造CDS Cdte薄膜太阳能电池结构,光学和电性能的影响
机译:退火对MO-48.2%Ag膜的微观结构和SERs性能的影响
机译:退火对Zr材料的纳米结构和磁性能的影响:材料和材料的磁性能
机译:退火条件对Y-Ba-Cu-O薄膜结构和超导性能的影响
机译:受热影响区具有高应力消除退火退火性能的高强度钢
机译:评估加工程度和退火处理对钢板弯曲力学性能的影响方法。
机译:热影响区具有出色的应力消除退火抗腐蚀性能的高抗拉强度钢
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