Si3N4膜气相淀积的最佳工艺条件的选择和应用

摘要

本文通过对LPCVD生长高温Si3N4膜的反应过程和机理进行了详细的分析,并着重讨论了反应源在一定的温度分布、压力和气流条件下,进行化学气相淀积时的各种关系,然后通过正交试验方法,找出最佳的温度分布、压力和气流的工艺条件,获得了质量高、均匀性好的Si3N4膜.并达到了国际上同类产品的先进水平.对一年多来在LPCVD生长近四万片的Si3N4膜用于双极型器件中,与常压CVD作了对比,Si3N4膜的合格率提高了33.2％,生产效率提高了一个数量级以上,对器件的合格率和可靠性有明显的贡献,已取得了显著的经济效益.