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刘兴军;
日本新能源产业技术综合开发机构;
机译:使用无铅焊膏表征激光焊接的航空电子部件
机译:高度可靠的无铅安装解决方案焊接材料
机译:新型无铅焊接材料的医用超声相控阵探头的实现与表征
机译:计算相图的现状及其在电子部件用焊接材料设计中的应用
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:用于光排放的无铅卤化物钙酸盐:最近的进展和观点
机译:研究氮气和空气对电子部件无铅焊点的影响
机译:X射线激光:回顾最近的实验结果和未来展望。
机译:无铅焊料合金,焊球和电子部件以及用于汽车电子部件的无铅焊料合金,焊球和电子部件
机译:具有无铅玻璃钝化的第四电子部件以及具有无铅玻璃的电子部件的制造方法及其用途
机译:焊接材料,电子部件以及制造电子部件的方法
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