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孙海忠; 张卫;
暨南大学应用力学研究所,广东,广州,510632;
分数导数; 高分子材料; 粘弹性; MTS; 本构关系;
机译:分数导数模型描述的两相粘弹性材料本构律的自洽方法
机译:多参数分数阶本构模型描述的非均质各向异性粘弹性体
机译:用于描述一类粘弹性材料的分数松弛过程和分数流变模型
机译:用分数阶本构关系描述聚合物热粘弹性棒的动力学行为
机译:拉格朗日描述中的有序速率本构理论,用于使用亥姆霍兹自由能密度的带或不带记忆的热弹性固体和热粘弹性固体。
机译:将医学图像的分数各向异性与脑组织的高粘弹性纤维增强本构模型的机械各向异性联系起来
机译:分数阶粘弹性(FOV):使用分数微积分的本构发展:第一份年度报告
机译:确定粘弹性材料在一定温度下的行为的先决条件。改善粘弹性材料动态参数的至少三个实验曲线的存储,并在多种粘弹性材料之间进行定义。粘弹性材料,以及用于处理与多种粘弹性材料有关的数据的设备。
机译:评价粘弹性材料的加工性的方法和装置,设定粘弹性材料的加工条件的方法,以及粘弹性材料的加工装置;和控制粘弹性材料加工操作的方法
机译:评价粘弹性材料的加工性的方法和装置,设定粘弹性材料的加工条件的方法,以及粘弹性材料的加工装置。和控制粘弹性材料加工操作的方法
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