焊接温度对铝锂合金瞬间液相扩散焊(TLP)连接接头性能的影响

摘要

采用纯Cu箔作中间层,利用瞬间液相扩散焊(TLP)技术对2195铝锂合金进行连接,研究了焊接温度对铝锂合金TLP连接接头的显微组织形貌、元素扩散以及力学性能的影响。结果表明,随焊接温度升高,扩散更均匀,接头结合处组织更均匀,但焊缝区域会出现晶粒越粗大的现象,焊接温度对焊接接头区域的物相种类影响不大;显微硬度随焊接温度增加而下降,剪切强度随焊接温度增加先上升后下降,焊接温度为570℃时,剪切强度最大为108.6 MPa。