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研究电镀氢脆问题的电化学渗透方法

         

摘要

<正> 一、概 述 电镀时零件上总是或多或少伴随有氢的析出。其中,大部分被还原的氢原子会复合成氢分子从零件表面以气泡逸出,但也有一部分会渗入金属内部。正是这一部分氢会引起材料的氢脆破坏。 关于氢脆试验方法的研究已有大量文献报导,但大都是各种机械试验方法(如缺口拉伸,弯曲条,C形环,O形环等)。人们希望有一种快速的简单的试验方法。关于氢含量的分

著录项

  • 来源
    《材料工程》 |1982年第5期|41-46|共6页
  • 作者

    刘佑厚;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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