热处理温度对FeSiCr软磁合金材料性能的影响

摘要

以水雾化法制备的FeSiCr合金粉末为原料经绝缘包覆后进行压制和不同温度热处理制备磁环和磁条样品,考察了热处理温度对其性能的影响.研究发现,随着热处理温度的升高,FeSiCr合金材料的磁导率和绝缘性能呈现先升高后下降的变化.800℃和1000℃热处理FeSiCr合金材料分别获得最大磁导率和最佳绝缘性能,当热处理温度达到1200℃时材料磁导率显著下降.随着热处理温度升高磁条强度升高,通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)分析可知,在热处理过程中由于铬(Cr)原子的扩散氧化作用而获得致密的(Fe,Cr)xOy的氧化膜,而Si元素基本没有发生扩散.