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原料空隙率对6H-SiC晶体生长初期的影响

         

摘要

生长准备中不同的装料方式导致原料的空隙率不同.在其它生长工艺参数保持一致的前提下研究了不同空隙率的原料(50%、55%、60%)对SiC晶体生长初期生长速率和结晶质量的影响.实验发现,在晶体生长初期生长速率随原料空隙率的增大而升高,过快的结晶速率导致晶体的结晶质量下降.同时利用有限元方法模拟了不同空隙率的原料(50%、55%、60%)在生长初期内部温度场分布、质量输运以及晶体生长速度.因为在生长温度下原料内的热量传输主要依靠SiC颗粒间的热辐射,所以空隙率增大会导致其等效热导率增大.模拟结果表明:60%空隙率的原料最短时间内达到稳态传热,初期晶体生长速率最大.模拟的结果合理地解释了原料空隙率对SiC晶体生长初期的影响规律.

著录项

  • 来源
    《无机材料学报》 |2010年第2期|177-180|共4页
  • 作者单位

    中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;

    中国科学院,研究生院,北京,100049;

    中国科学院,特种无机涂层重点实验室,上海,200050;

    中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;

    中国科学院,研究生院,北京,100049;

    中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;

    中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;

    中国科学院,特种无机涂层重点实验室,上海,200050;

    中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 无机质材料;
  • 关键词

    碳化硅; 生长速率; 有限元;

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