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热处理过程中Hg_(1-x)Cd_xTe/CdTe界面互扩散研究

     

摘要

对HgCdTe/CdTe/GaAs结构热处理后的样品进行深度剥层腐蚀,并用椭偏光谱测量方法,获得了样品在490℃经0.5h和2h热处理后不同深度下的组份分布.根据实验结果对Zanio等人提出的扩散系数公式进行了修正,得到490℃热处理条件下的组份扩散系数DHg1-xCdxTe(490℃)=4×10-3×10-3·x.

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