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巫艳; 杨建荣; 方维政; 王善力; 于梅芳; 乔怡敏; 陈新强; 何力;
中国科学院上海技术物理研究所半导体薄膜材料研究中心;
异质结; 热处理; 互扩散; 汞镉碲; 扩散系数;
机译:Hg_(1-x)Cd_xTe的过程建模和仿真。第二部分:Hg_(1-x)Cd_xTe中点缺陷相互作用的自扩散,互扩散和基本机理
机译:MBE生长过程中基于异质外延梯度间隙Hg_(1-x)Cd_xTe与CdTe中间层的MIS结构的界面特性
机译:通过互扩散多层工艺在GaAs(100)上生长的Hg_(1-x)Cd_xTe(x = 0.1至0.8)的电特性
机译:HG_(1-X)CD_XTE / CDTE外延膜的光学性质,具有分级带隙
机译:Al / Ti(x)W(1-x)金属/扩散阻挡系统:界面反应路径和动力学随成分和微观结构的变化。
机译:界面介导的Kirkendall效应和互扩散过程中双金属纳米粒子中的纳米空洞迁移
机译:单势垒Hg_(1-x)Cd_x Te异质结构的电学研究
机译:HgTe / CdTe和Hg(1-x)Cd(x)Te / CdTe异质结和超晶格电子性质的实验研究
机译:制备基本上线性的水溶性互-介-界面扩散聚合物
机译:抑制电热处理铁膜摩擦过程中颗粒扩散的程序
机译:通过控制TLP扩散键合过程中的热处理来改善胃泌素零件的微观结构和寿命
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