铜铁氰自组装多层膜修饰电极的制备及性能

摘要

利用层层组装技术,通过Cu2+的桥联作用,制备出铜铁氰自组装膜修饰电极(CuHCF/L-Cys/Au),并研究扫描速度、支持电解质、pH值对该修饰电极电化学性能的影响.结果表明,铜铁氰自组装膜修饰电极具有良好的稳定性和重现性,方法简单易行、干扰小,对对苯二酚具有较好的选择性,其催化电流与对苯二酚浓度在2.0×10-5～2.4×10-4mol·L-1范围呈良好的线性关系.