切割参数对芝麻茎秆切割功耗的影响

摘要

为了降低芝麻茎秆的切割功耗,针对切割速度、刃口角度、削切角和切割部位等4个因素,开展了单因素试验和响应面试验.采用Design-Expert软件以最小化切割功耗为目标对各因素进行了优化.研究结果表明:切割速度和削切角对切割功耗及峰值切割力两项指标均有显著影响(P<0.05),切割速度越高,断面质量越好;刃口角度和切割部位对切割功耗的影响极显著(P<0.01);各因素之间的交互作用对切割功耗的影响均不显著(P>0.05).在刃口角度为20°、切割速度为500 mm/min、削切角为30°、切割点距根部20 cm时,切割功耗最低.