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张学宾; 谷继华; 宋克兴; 米绪军; 吴保安; 肖柱; 解浩峰; 吕长春;
河南科技大学材料科学与工程学院 河南洛阳 471023;
有研工程技术研究院有限公司 北京 100088;
重庆材料研究院有限公司 重庆 400700;
中南大学材料科学与工程学院 湖南长沙 410083;
河南优克电子材料有限公司 河南济源 454650;
尺寸效应; Cu-Ag合金; 抗拉强度; BP神经网络; PSO-BP神经网络;
机译:在无定形合金中形成纳米晶体结构Ti_(50)Ni_(25)SU_(25),在热弹性马氏体变换B2 < - > B19的强度热机械冲击和尺寸效应下
机译:Cu-Ag合金的表面张力Cu-Ag合金的表面张力
机译:Cu-Ag合金Cu-Ag合金的热变形行为
机译:固态相变过程中压痕下形状记忆合金的尺寸效应和速率依赖性
机译:Cu:Ag原子比对溅射Cu-Ag合金薄膜性能的影响
机译:使用Cu-Ag合金的高强度和高导线的非破坏性脉冲磁铁的开发
机译:关于Cu-Ni和Cu-ag合金中扩散区的原子排列的X射线衍射研究
机译:高强度高导电性的Cu-AG合金板的特性调整方法及高强度高导电性的Cu-AG合金板的制造方法
机译:改变高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的性能的方法以及生产高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的方法
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