时效处理对Cu-Fe-P合金硬度和导电率的影响

摘要

研究了时效及时效前的冷变形和时效后冷却方式对Cu-2.5wt%Fe-0.03wt%P合金显微硬度和导电率的影响.结果表明,合金固溶后,时效前冷变形可促进析出相形核和生长,而时效后炉冷比空冷更易获得较高导电率;在525℃时效3h,随炉缓冷可使合金导电率达67%IACS,再经80%冷变形,420℃时效3h后,可以使合金导电率和显微硬度进一步提高,精整变形后,分别达68%IACS和145HV.