相对湿度对铜材料载流磨损的影响

摘要

利用气氛可控单点载流磨损试验机,在滑动电接触条件下,研究了相对湿度对铜材料载流磨损的影响.研究结果表明:相对湿度和电流的共同作用影响了载流磨损机制,相对湿度的增加和电流的介入增加了铜材料的表面氧化程度.当相对湿度为10％、60％和92％时,通10 A电流的磨损深度比未通电时分别下降了0.628 μm、0.672 μm和2.187 μm.当相对湿度为10％时,铜表面发生了严重的黏着磨损,且随着电流的增加黏着磨损仍然大量存在.当相对湿度为92％时,随着电流的增加,黏着磨损得到改善.不通电时,相对湿度的增加有助于铜的摩擦化学氧化,但并未显著改善黏着磨损;通电时,发生电化学氧化有助于形成氧化膜,从而降低黏着磨损.