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纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性

         

摘要

利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增大而移向高温,同时纳米杂化的聚酰亚胺薄膜松弛峰温及峰高比普通聚酰亚胺薄膜有显著增加.

著录项

  • 来源
    《哈尔滨理工大学学报》 |2004年第1期|40-42|共3页
  • 作者单位

    哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,黑龙江,哈尔滨150040;

    哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,黑龙江,哈尔滨150040;

    哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,黑龙江,哈尔滨150040;

    哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,黑龙江,哈尔滨150040;

    哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,黑龙江,哈尔滨150040;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TM201.42;
  • 关键词

    热激电流; 纳米杂化; 聚酰亚胺; 压力;

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