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段宝兴; 谢华; 王暄;
哈尔滨理工大学,应用科学学院,黑龙江,哈尔滨,150080;
热激电流; 聚酰亚胺; 热处理;
机译:超声辅助法制备的CdSe-PVA纳米复合材料的阻抗谱(IS)和热激放电电流(TSDC)研究
机译:金属-聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜-金属系统中空间电荷形成和接触效应的热激电流研究。三,热处理的影响
机译:无机填料对低密度聚乙烯中热激电流的影响
机译:用热激电流和炭黑填充的聚酰亚胺薄膜的介电特性研究陷阱对陷阱的热处理的影响
机译:混合金属分子复合物:光系统II的水氧化复合物的单分子纳米磁体和生物无机模型。
机译:表面改性的碳纳米管对聚酰亚胺纳米复合材料力学电学和热学性能的影响
机译:用热激励去极化电流(TSDC)技术研究LDPE / CB复合材料的热激励响应用热激励去极化电流(TSDC)技术研究LDPE / CB复合材料热激励响应
机译:无机 - 有机杂化交联二氧化硅,有机聚酰亚胺和无机硅铝酸盐气凝胶的合成,加工和表征。
机译:制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物的组合物,聚酰亚胺-无机颗粒复合物以及包括聚酰亚胺-无机颗粒复合物的制品
机译:制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物,聚酰亚胺-无机颗粒复合物以及包含聚酰亚胺-无机颗粒复合物的制品的组成
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