RD与产业集聚的技术溢出效应研究——基于非参数DEA方法和面板门槛模型的实证检验

代斌

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从R&D角度探讨产业集聚的技术溢出效应,选取1986--2011年中国省际数据,采用非参数DEA方法测算各省全要素生产率(TFP)增长,运用面板门槛模型估计,检验集聚效应与TFP增长的非线性关联.实证结果表明,R&D强度是产业集聚技术溢出效应的外部性条件,集聚对TFP增长的促进作用随着R&D水平的提高而显著增强；在不同R&D水平下,产业集聚主要是促进技术进步进而推动TFP增长,对于技术效率的影响显著为负,说明集聚存在“拥挤效应”.

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来源
《哈尔滨商业大学学报（社会科学版）》 |2013年第5期|43-50|共8页
作者
代斌;
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作者单位

山东大学商学院,山东威海264209;

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正文语种 chi
中图分类中国;
关键词
产业集聚; 全要素生产率; 门槛效应;

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