SMC模压过程非稳态温度场数值模拟

摘要

SMC模压成型过程固化度与温度是强耦合关系.为了对SMC模压成型过程非稳态温度场与固化度进行数值模拟,依据固化动力学和非稳态导热理论,建立了温度场和固化度动力学模型.通过DSC试验分析确定模型中固化度动力学参数.利用有限单元与有限差分相结合的方法,建立了温度场和固化度数值模型.应用Euler逐步迭代法实现了计算机解耦,数值模拟与试验比较,结果吻合,为优化模压成型工艺提供了理论依据.