电子设备热设计的最近发展

摘要

近年来,由于电子设备器件的发展,功率密度的迅速提高;电子设备的“短、小、轻、薄”化;电子组装技术从插入安装技术(IMT)向表面安装技术(SMT)发展,印刷线路板(PCB)电子机箱和印刷线路板的散热已成为当前热设计的重要课题,本文就此对国外发展近况作一简要介绍。