热致液晶性序列嵌段共聚酯的多重热转变

摘要

本文利用DSC研究了热致液晶性序列嵌段共聚酯在不同升温速率时的多重熔融转变,和不同冷却速率对结晶与熔融过程的影响。发现T_(kn)和T_(ni)与热历史、升温速率及成形条件均无关,T_(kn)=425.86K,T_(nt)=480.60K;而T_(in)与T_(nk)随冷却速率增大而降低。