晶化温度对齿科用微晶玻璃物理性能的影响

摘要

根据齿科CAD/CAM加工用修复材料的要求,采用K2O-MgO-MgF2-SiO2微晶玻璃系统,通过差热分析(DTA)、X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)观测及物理性能测试,研究了3种不同晶化温度对四硅氟云母微晶玻璃的晶化特性、微观结构及物理性能的影响.研究结果表明,随着晶化温度的逐步升高,四硅氟云母晶粒尺寸和径厚比逐步增大,抗弯强度和断裂韧性亦逐渐增高,维氏硬度和脆性指数随温度升高而降低;而提高晶化温度对密度无明显影响.