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王红; 张于贤;
中山火炬职业技术学院,广东中山528436;
Sn-Ag—Cm无铅钎料; 润湿性;
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:在Sn-2.8Ag-0.5Cu钎料合金中添加1 wt%Bi对钎料和等温时效过程中与Cu基底的金属间化合物形成的影响
机译:微观结构对Sn-3.5%Ag钎料合金蠕变强度的影响微观结构对Sn-3.5%Ag钎料合金蠕变强度的影响
机译:Bi-42Sn-1Ag钎料焊缝的强度和疲劳性能:低COS1消费品的替代品Sn-3.5Ag-0.7Cu
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:Cu-Ag-P和Cu-Sn-P三元钎料的相图:熔点低的铜磷钎料-报告II(材料,冶金和焊接性)
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
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