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三层微桥法测量金属薄膜力学性能的研究

         
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摘要

提出了单层微桥法厚度极限的估算方法,并提出在单层NiFe薄膜微桥法测试基础上,对厚度不适于单层微桥法的Cu薄膜,采用Cu/NiFe/Cu 3层微桥法来测量其力学性能.采用MEMS技术加工了NiFe和Cu/NiFe/Cu微桥,采用纳米压痕仪测量了其载荷-挠度关系,实现了对Cu薄膜力学性能的测量.

著录项

  • 来源
    《功能材料》 |2008年第6期|968-970,974|共4页
  • 作者

    周志敏; 周勇; 曹莹; 丁文;

  • 作者单位

    上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030;

    上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 微电子学、集成电路（IC）;
  • 关键词

    微桥实验; 微机电系统; 金属薄膜; 力学性能;

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