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宗登刚; 王钻开; 陆德仁; 王聪和; 陈刚;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室;
香港理工大学应用物理系;
中国科学院上海硅酸盐研究所;
氮化硅薄膜; 力学性能; 微机械悬桥; 纳米压入仪; 杨氏模量; 残余应力; 弯曲强度;
机译:沉积在硅晶片上的氮化硅薄膜的微桥测试
机译:沉积在硅片上的氧化硅/氮化硅双层薄膜的微桥测试
机译:新型氮化硅纤维增强碳化硅基质复合物的微力学性能,原位纳米缩进法
机译:PECVD法制备氧氮化硅薄膜的内部应力和光机械特性的光学干涉法研究
机译:等温热传导量热法的研究:I.两滴量热仪和教育应用。二。石英晶体微天平/热传导量热仪(QCM / HCC)及其在研究固-气界面处聚合物和蛋白质薄膜的热力学和流变特性方面的应用。
机译:聚酰亚胺薄膜的形貌和力学性能:紫外线辐射对微尺度表面的影响
机译:等离子体增强化学气相沉积氧氮化硅薄膜,用于光波导桥,用于机械传感器
机译:薄膜微桥阵列的微波同步研究。
机译:感应耦合化学气相沉积法,非晶硅薄膜,氮化硅薄膜和使用瑟勒夫制成的非晶薄膜晶体管
机译:微观平面应变压缩法测量薄膜的力学性能
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