银包空心微珠/硅橡胶复合材料在微力场作用下的导电响应行为

摘要

采用动态力学分析(DMA)和导电行为同步联测方法,研究了银包空心微珠/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料在准静态微载荷、瞬态微载荷、交变微载荷和温度场下的导电响应行为.并用扫描电镜(SEM)观察了试样的拉伸断面形貌.结果表明,在交变微载荷和温度场作用下,导电复合材料的电阻表现出对拉伸频率的依赖性,并在拉伸频率f=1Hz时呈现出先增大,后减小的峰形变化.在应力松弛(瞬态微载荷)和蠕变(准静态微载荷)过程中,导电复合材料的电阻响应在一定程度上表现出高分子材料力学松弛的粘弹特性,这可能是因为互穿的高分子基体网络和导电填料网络间具有传导性.