复合造孔技术制备超低密度多孔金块材

摘要

以超细球形Al粉为模板，通过化学镀在其表面包覆镀Au，制备出Al／Au核壳结构的复合粉末，利用放电等离子烧结（SPS）技术使镀Au层与基体铝粉表层实现合金化，并制备出具有AI／Al—Au合金核壳结构的前驱体块材，随后采用两步法腐蚀除去核壳结构中的Al核并在其表层实现选择性地除去Al～Au合金层中Al的去合金化反应，得到多孔金块材。利用XRD、SEM、EDS研究了镀覆工艺对Al粉模板表面镀Au效果的影响及烧结、腐蚀过程中物相及化学成分的变化规律。结果表明，活化处理扣还原剂种类对Al粉表面的镀覆效果有重要影响，制备的块体多孔金由纳米级孔径（80～120nm）和微米级孔径（1～10μm）两级孔径结构构成，微观组织结构均匀，密度低达0．39g／cm3，孔隙率为98％。