基于多场耦合的电子装备机箱结构优化设计

摘要

电子装备机箱结构设计受到结构强度、通风散热和电磁屏效三方面的约束.实际工作中的电子装备受到结构位移场、温度场和电磁场的共同作用,它们都是机箱结构参数的函数.由于机箱的电磁场、温度场和结构位移场之间存在一定耦合关系,该文建立了电子装备的多场耦合模型,并在此基础上提出多场耦合的优化模型,可用于实际机箱结构的优化设计.最后,将其应用于某电子设备机箱实物的结构优化设计,取得了满意的结果.