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轴流风机机箱散热结构的仿真优化设计

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随着电子元器件热率密度的不断增加,为适应产品小型化及使用热环境差异较大的要求,热设计在电子设备结构设计中越来越重要.强迫风冷却是电子设备机箱中最常用的一种较好的冷却方法,本文通过Flotherm9.1软件对带轴流风机机箱散热结构进行仿真计算及对比,优化了散热结构,保障了电子设备工作的可靠性.

著录项

来源
《发电技术》 |2012年第4期|62-65|共4页
作者
苗力; 杨洁; 杨林;
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作者单位

中国航空计算技术研究所,陕西西安710068;

中国航空计算技术研究所,陕西西安710068;

中国航空计算技术研究所,陕西西安710068;

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正文语种 chi
中图分类通风机;
关键词
电子设备热设计; Flotherm; 轴流风机; 优化结构;

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