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刘仁志; 谢平令; 王翀;
武汉风帆电化科技股份有限公司;
电子科技大学材料与能源学院;
江西电子电路研究中心;
过电位; 电流密度; 铜晶粒; 铜箔织构; 物理性能;
机译:使用等效于电结晶和双电层的电路模型分析镍脉冲电沉积中的质量沉积物
机译:电沉积ZnO纳米棒薄膜的沉积时间对结晶度,微观结构和吸收边的影响
机译:Cu薄膜沉积过程中温度对电结晶机理的影响分析
机译:无电沉积制造的Ni-P的结晶:微观机理
机译:结晶过程中的微观结构演化:从有机薄膜到电沉积金属
机译:原始和加工数据用于同时分析结晶PEDOT的电特性和微观结构:基于菌株的PSS
机译:恒电流和恒电位模式下树枝状锌沉积物的电结晶动力学
机译:微重力中的电结晶
机译:电沉积的结晶态功能性铬合金沉积物,电沉积浴以沉积结晶的纳米级功能性铬合金沉积物以及电沉积结晶态的结晶性慢性合金沉积物的过程
机译:电沉积铜箔,其制造方法,使用该电沉积铜箔的表面处理的电沉积铜箔,以及使用该表面处理的电沉积铜箔的覆铜层压板和印刷线路板
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